KAJIAN ADITIF DUOVIS DAN MILPAC UNTUK LUMPUR WATER BASE MUD

ZAMRIYADI, FACKRI (2011) KAJIAN ADITIF DUOVIS DAN MILPAC UNTUK LUMPUR WATER BASE MUD. Other thesis, UPN "Veteran" Yogyakarta.

Preview	Text RINGKASAN.pdf Download (3kB) | Preview
Preview	Text Halaman Pengesahan.pdf Download (11kB) | Preview
Preview	Text DAFTAR ISI OK.pdf Download (8kB) | Preview
Preview	Text Cover.pdf Download (6kB) | Preview

Abstract

Adanya temperatur yang tinggi sangat berpengaruh terhadap karakteristik dan sifat fisik lumpur pemboran. Untuk sumur-sumur yang memiliki temperatur yang tinggi, kita tidak bisa menggunakan lumpur seperti pada temperatur rendah, karena dengan meningkatnya temperatur maka sifat rheologi lumpur pemboran pun akan mengalami perubahan. Semakin tinggi temperatur yang dialami lumpur pemboran akan mengakibatkan turunnya viskositas lumpur tersebut. Penurunan nilai viskositas lumpur pemboran selanjutnya akan mengakibatkan penggangkatan serpih pemboran (cutting) ke permukaan tidak baik. Keadaan ini akan mengakibatkan terendapnya cutting didasar lubang, yang akan mengakibatkan terjepitnya pipa. Untuk menjamin tetap berlangsungnya operasi pemboran, sekalipun menembus kedalaman yang tinggi dengan temperatur reservoar yang tinggi, maka diupayakan untuk mencari zat-zat aditif sebagai bahan campuran tambahan dengan lumpur dasar (bentonite) yang mampu mempertahankan sifat rheologi lumpur pemboran sehingga diharapkan viskositas lumpur tersebut tidak turun dan tetap dapat melakukan fungsinya sebagai pengangkut cutting kepermukaan. Penambahan aditif merupakan salah satu cara yang bisa ditempuh supaya lumpur yang kita pergunakan sesuai dengan yang diharapkan, yaitu mempunyai rheologi (aliran) yang baik dan tahan temperatur yang tinggi. Dalam penelitian didapatkan hasil, yaitu lumpur standar + Duovis 1.5 ppb dan lumpur standar + Milpac 0.25 ppb sebagai aditif kedalam lumpur standar menghasilkan rheologi yang telah memenuhi Standart API 13A.

Item Type:	Thesis (Other)
Subjects:	T Technology > T Technology (General)
Divisions:	Faculty of Engineering, Science and Mathematics > School of Engineering Sciences
Depositing User:	Eny Suparny
Date Deposited:	28 Jun 2016 02:32
Last Modified:	28 Jun 2016 02:32
URI:	http://eprints.upnyk.ac.id/id/eprint/4548

Actions (login required)

View Item